乐泰3611贴片红胶在表面贴装技术（SMT工艺）上的应用
SMT-表面贴装技术：
SMT是表面贴装技术的简称，是目前电子组装行业中最受欢迎的技术和工艺。它将传统的电子元件压缩成只有十分之一体积的器件，从而实现电子产品的高密度，高可靠性，小型化，低成本和自动化生产。这种小型化组件称为：SMY器件（或SMC，芯片器件）。将元件装配到印刷（或其他基板）上的过程称为SMT工艺。相关的组装设备称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是计算机和通信电子产品，普遍采用SMT技术。全球SMD器件的产量逐年增加，而传统器件的产量逐年下降，因此随着时间的推移，SMT技术将越来越受欢迎。
SMT的特点是什么：
1、组装密度高，体积小，重量轻的电子产品，贴片组件的尺寸和重量仅为传统插件的1/10左右，一般在SMT后，电子产品的体积减少40％~60 ％，重量减少60％~80％。
2、可靠性高，抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少电磁和射频干扰。
4、易于自动化，提高生产效率。将成本降低30％至50％。节省材料，能源，设备，人力，时间等。
为什么要使用表面贴装技术（SMT）？
1、 追求电子产品的小型化，以前使用的穿孔插件不能减少，
2、电子产品比较齐全，设置的成电路（IC）没有穿孔元件，特别是大型，高集成的IC必须使用表面贴装元件。
3、产品批次，生产自动化，工厂必须以低成本，高产量生产高质量产品，以满足客户需求，增强市场竞争力，
4、开发电子元器件，设置0x7d0（IC）开发，半导体材料的多重应用
5、电子技术革命势在必行，追逐国际潮流。
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乐泰 3611 贴片红胶特别适用于髙速 SMD贴片机。其低吸湿性使其能够长时间暴露在开放式储罐中，而不会影响涂层性能或在固化的粘合剂中造成空隙。它是一种单组分环氧树脂粘合剂，在暴露于高温下可快速固化。其剪切稀化粘度特性和低吸湿性使其成为髙速 SMI 转印和丝网印刷应用的理想选择，并具有良好的可控点状轮廓。该产品可在波峰焊前使用。元件粘合到印刷电路板上。
固化特性：
固化前的特性化学品类型:环氧树脂外观:深红色浆料比重@ 25°C: 1.25粘度@ 25°C＃nbsp; mPa.s ，固化速度和温度图中的曲线显示了在不同的固化温度和时间下可以实现的抗扭强度。
使用方法：
如果用户是300ml的大包装，则在包装成小型注射器时必须将其切断。不要让碎屑和空气进入.乐泰胶水3611 在使用前应彻底清洁。点胶咀，适配器和其他配件，以避免与其他环氧树脂或丙酸胶交叉污染。每次更换都要彻底清洗点胶咀。分配量取决于工作压力，时间，点胶咀直径和环境温度。这些参数根据分配器的类型而有所不同，需要进行优化。
存储方法：
乐泰胶水36l1应在5°C至5°C之间冷藏。未开封的产品应在干燥的地方。必须使用冷藏产品，直至恢复到室温。 300ml包装产品自生产之日起，保质期为6个月。
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