微电子封装用电子胶粘剂按封装形式可分为半导体 IC封装胶粘剂和 PCB 板级组装胶粘剂两大类。半导体IC封装胶粘剂有环氧模塑料（EMC），LED包封胶水（LED Encapsulant），芯片胶（Die Attach Adhesives），倒装芯片底部填充材料（Flip Chip Underfills），围堰与填充材料（Dam and Fill Encapsulant）。PCB板级组装胶粘剂有：贴片胶 （SMT Adhesives），圆顶包封材料（COB Encapsulant），FPC补强胶水（FPC Reinforcement Adhesives），板级底部填充材料（CSP/BGA Underfills），摄像头模组组装用胶（Image Sensor Assembly Adhesives），敷型涂覆材料（conformal coating），导热胶水（ Thermally conductive adhesive）。
电子胶粘剂按固化方式可分为热固化，UV 固化，厌氧固化，湿气固化，UV 固化 +固化，UV固化+湿气固化等。按材料体系可分为环氧树脂类，丙烯酸酯类及其它。
电子制造上常用的胶粘剂有环氧树脂，UV（紫外）胶水，热熔胶，锡膏，厌氧胶，双组胶等。环氧树脂一般通过高温固化，固化后粘接力大，广泛应用在功能器件的粘接，底部填充Underfill等工艺上。在电子制造业中环氧胶的生产厂家有美国汉高旗下的乐泰、回天等。UV胶通过紫外光固化，其污染小固化快，在一些包封点胶，表面点胶等领域应用最广，目前UV胶制造厂家有汉高乐泰等。芯片封装中固晶胶其对胶水的粘接能力，导热率，热阻等都有要求，在芯片封装中特别是 LED 芯片封装中，美国道康宁胶水应用最为广泛，国内回天等公司也在投入研发生产专用芯片固定的胶水来代替国外产品。热熔胶是结构 PUR 胶水，其有 低温自然水汽固化等特点，固化快，无毒无污染， 由于其独特优点正在逐渐代替其他类型胶水，目前推广较好的热熔胶有汉高乐泰等。
（11）固化后应具有良好的绝缘性、耐潮性和 抗腐蚀性，尤其是在潮湿环境下的耐潮性，否则 有可能发生电迁移而导致短路。
