目前广泛用于导电浆料的导电填料通常是C,Au,Ag,Cu和Ni。 Au具有良好的导电性和稳定的性能,但是价格昂贵。 Ag的价格低于Au的价格,但它会在电场作用下引起迁移,从而降低电导率和使用寿命。 Cu和Ni价格便宜并且在电场的作用下不迁移,但是当温度升高时发生氧化反应,导致电阻率增加。