道康宁Dow HIPEC™ Q1-4939 光学灌封胶产品说明：
Dow HIPEC™ Q1-4939半导体保护涂层是一种双组份、无溶剂，热固性硅凝胶，用于密封和保护电子元件免受潮湿，压力，污染和冲击。它具有高纯度，柔韧性和良好的电气性能
品牌：HIPEC
颜色：透明
组份：双组份
固化方式：热固化
固化时间：2h @ 150 °C
介电强度：470 V/mil
延展率：115%
闪点：Base: 121.1 °C; Curing Agent: >101.1 °C
混合比例：10:1
比重：Mixed: 1.03 @ 25 °C
粘度：Mixed: 4,900 to 5,800 @ 25 °C
体积电阻率：>1 x 10^15 ohm-cm
操作时间：>168h @ 25 °C
包装规格：0.5公斤套装
道康宁Dow HIPEC™ Q1-4939 光学灌封胶产品应用：保护微电子器件; 用于各种封装设计中的集成电路器件的涂层（DIP，PGA），混合电路，LED涂层等。
