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道康宁Dow DOWSIL™ Q3-6575 透明 有机硅灌封胶-附TDS下载

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道康宁Dow DOWSIL™ Q3-6575 透明 有机硅灌封胶-附TDS下载

Dow DOWSIL™ Q3-6575透明硅胶灌封胶是一种双组分,热固化,低温硅凝胶,用于保护和密封电子设备免受高压,潮湿,机械和热冲击。

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产品介绍

道康宁Dow DOWSIL™ Q3-6575 透明 有机硅灌封胶产品说明:

Dow DOWSIL™ Q3-6575透明硅胶灌封胶是一种双组分,热固化,低温硅凝胶,用于保护和密封电子设备免受高压,潮湿,机械和热冲击。

品牌:DOWSIL

颜色:透明

组份:双组份

固化方式:室温/热量

固化时间:室温24小时; 70°C40分钟; 20分钟@ 100°C

介电强度:18 kV / mm

延展率:> 101.1°C

混合比例:11

比重:混合:1.02

粘度:混合:750

体积电阻率:1.2e + 14 ohm-cm

工作时间:20分钟

包装规格:0.9公斤套装

道康宁Dow DOWSIL™ Q3-6575 透明 有机硅灌封胶产品应用:密封和保护(通过涂覆,封装或灌封)各种电子设备,尤其是那些具有精密组件和暴露于低温的电子设备。


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