灌封是环氧树脂的重要应用领域。它已广泛用于电子器件制造，是电子工业不可或缺的重要绝缘材料。
灌封是通过机械或手动方式将液态环氧树脂复合材料填充到配备有电子元件和电线的装置中，并在室温或加热下固化以成为具有优异性能的热固性聚合物绝缘材料的过程。其功能是加强电子设备的完整性，提高对外部冲击和振动的抵抗力;改善内部元件与电路之间的绝缘，有利于器件的小型化和轻量化;避免直接暴露元件和电路，并改善设备的防水性。
环氧灌封胶应用
环氧灌封胶具有广泛的应用范围，技术要求差异很大。有两种类型的固化条件：室温固化和热固化。剂型中有两种类型的两种组分和一种组分。多组分剂型是罕见的，因为它们不方便使用。室温固化环氧树脂灌封料一般为双组分，灌封后无需加热即可固化，对设备要求低，使用方便。缺点是复合材料粘度大，浸渍性差，适用期短，难以实现自动化生产，固化产品的耐热性和电性能不高。一般用于低压电子器件灌封或不适合热固化。
热固化双组分环氧灌封胶
热固化双组分环氧灌封胶是最广泛使用和广泛使用的品种。本实用新型具有复合工件粘度小，加工性能好，使用周期长，浸渍性好，固化产品综合性能好，单组分环氧灌封材料等优点。适用于近年来国外开发的高压电子器件自动生产线。新品种需要通过加热来治愈。与双组分热固化灌封料相比，其突出的优点是所需的灌封设备使用简单方便，灌封胶的质量对设备和工艺的依赖性很小。成本较高，材料储存条件较差，所用环氧树脂灌封料应符合下列要求：
1. 具有良好的性能和较长的使用寿命，适用于大批量自动化生产线操作。
2. 具有低粘度和强浸渍性，可填充组分和线条。
3. 在灌封和固化过程中，填料等粉末成分沉淀很小，不会分层。
4. 固化放热峰值低，固化收缩小。
5. 固化材料具有优异的电气和机械性能，良好的耐热性，对各种材料的良好附着力，以及低吸水率和线性膨胀系数。
6. 在某些情况下，灌封材料需要具有阻燃性，耐候性，导热性和耐高低温性等特性。
备注：
环氧灌封胶，硅胶灌封胶，聚氨酯灌封胶，或热熔灌封沥青石蜡等，在颜色，填充灌封胶中，大多含有高密度，高比重的填料。例如：无机矿物材料，如石英，重钙，氢氧化铝，甚至更密集的重晶石，以改善各种配方。使用时，一定要搅拌均匀。特别是当需要与固化剂一起参与反应类型时。填料通常放在组分A中。如果在使用前没有均匀搅拌，固化产品会对产品质量产生不利影响。更可怕的是，有时这些不良产品很难立即找到，导致生产中的大量浪费。甚至大量潜在危险的产品也在客户市场中流通，如定时炸弹，制造商经常忽略固化过程中固化产物的沉淀。通常，这种情况不会引起明显的硬度变化，但上层和下层固化材料的性能必须完全改变。
用于电子元件的粘接，密封，灌封和涂层保护。
室温硫化硅橡胶或硅凝胶用于电气和电子元件的灌封，可以防潮，防尘，防腐，防震，提高性能和稳定性参数，硫化前为液体。灌注，易于使用。当硅凝胶用于灌封时，它不会发出低分子量，无应力收缩，深度硫化，无腐蚀，并硫化成透明弹性体。封装在粘合剂层中的组分清晰可见，并可用于针刺。逐个测量元件参数以便于检查和返工。室温硫化泡沫硅橡胶用于电子计算机的记忆磁芯板，完全满足振动，冲击，冷热交替等测试。在添加室温硫化硅橡胶的基础上制备的阻燃灌封化合物对于诸如TV高压帽和高压电缆护套的产品的成型非常有效。单组分室温硫化硅橡胶可用作表面涂层保护材料，用于不需要密封或不便于浸渍和灌封保护的情况。一般电子元件的表面保护涂层通过使用室温硫化硅橡胶并在内部涂覆有添加的硅凝胶来进行。近年来，玻璃树脂涂覆的电子设备和仪器部件已被广泛使用。
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