半导体胶水
PCB封装为连接到PCB和FPC的各种电子元件提供保护。封装元件（即倒装芯片，半导体芯片，精度引线等）可以屏蔽环境应力，污染和机械振动。乐泰 UF3808底部填充用于中和元件和电路板之间的不同热膨胀系数（CTE）值。
PCB板封装工艺
PCB板封装工艺可以使用可编程机器人分配设备集成到自动化装配线中。乐泰 UF3808底部填充胶以精确，可重复的图案直接沉积在零件和纸板上。
乐泰 UF3808底部填充胶
乐泰 UF3808底部填充胶是一种单组分热固化密封胶，其性能特征是大批量生产线的理想选择。这些材料具有很强的抗污染性，在固化过程中收缩极小，并且保持极其柔韧，最大限度地降低了细线和接头损坏的风险。乐泰 UF3808底部填充胶提供了一种热固化黑色环氧树脂胶溶液，可以施加400μm的厚度，其中包含一种湿固化机制，可使胶水在小阴影中聚合。乐泰 3808具有高Tg，低热膨胀系数，快速热固化性能，无卤素，与大多数无铅锡具有良好的相容性。
Hysol UF 3808具有非常稳定的电气特性，出色的抗温度冲击和耐湿性以及可再加工性。它适用于BGA和芯片堆叠密封，对各种塑料材料具有很高的粘接强度，特别适用于黑色元件的灌封和粘接：包括引线密封，字符覆盖，芯片或标识粘接和接线端子密封。
总结
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