Hysol UF 3808具有非常稳定的电气特性，出色的抗温度冲击和耐湿性以及可再加工性。它适用于BGA和芯片堆叠密封，对各种塑料材料具有很高的粘接强度，特别适用于黑色元件的灌封和粘接：包括引线密封，字符覆盖，芯片或标识粘接和接线端子密封。
