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底部填充胶是什么?

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底部填充胶是什么?

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来源：作者：汉高达 7069 2020-09-30

底部填充胶是什么?底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill)，流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。所以广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。乐泰3542热熔胶作为底部填充胶具有良好的性能，Nokia,Moto等多款手机指定结构胶水，抗老化，跌落，高温高湿等测试效果甚佳。在很小的粘结面积上也有很好的韧性和耐冲击性。

底部填充胶的优点有哪些?

1)高可靠性，耐热和机械冲击;
2)黏度低，流动快，PCB不需预热;
3)固化前后颜色不一样，方便检验;
4)固化时间短，可大批量生产;
5)翻修性好，减少不良率。
6)环保，符合无铅要求

乐泰3542热熔胶

乐泰3542热熔胶特点：

快速固化
细胶线
低成本
耐冲击

乐泰3542热熔胶特性：

湿气固化，涂胶贴合后直接参与后续工序，操作便捷，粘接牢固，门为手机组装研发的胶粘剂，是节省成本、提升手机质量的必要选择。

乐泰3542热熔胶成功案例：

Loctite 3542为Nokia,Moto等多款手机指定结构胶水，抗老化，跌落，高温高湿等测试效果甚佳。在很小的粘结面积上也有很好的韧性和耐冲击性。

乐泰3542热熔胶典型应用：

LOCTITE 3542是一种单组份，无溶剂热熔型结构胶。在塑料、金属、玻璃及复合物上有很好的粘结性。

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