底部填充胶是什么?底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill)，流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。
